宝博会多款自主研发产品集聚亮相}

宝博会多款自主研发产品集聚亮相


发布时间:2018-08-06 16:45:07   更新时间:2018-08-06 16:45:07     

标签:
 

作为宝安产业发展的总展示、最高盛会,2018宝安产业发展博览会(简称“宝博会”)于7月26在深圳会展中心正式拉开帷幕,本届宝博会聚集了“宝安智造”及科技创新成果的优质企业,展现宝安强大的智造实力和完备的产业体系。

 

值得注意的是,在本届宝博会上,新品发布推介区通过按展区规划分行业分时段举办新产品新技术推介会和高新技术项目融资路演活动,全力打造智创高地,给予宝安企业更多的展示平台以及发展机会。

 

新型带无线充电的真无线蓝牙耳机

 

无线连接+无线充电,让消费者彻底摆脱传统耳机线。本次新品发布推荐会上,深圳市蓝矽电子有限公司(简称“蓝矽电子”)展示了其设计的新型带无线充电的真无线蓝牙耳机。

 

据了解,蓝矽电子于2015年成立,专注于TWS产品研发生产。尽管公司很“年轻”,但是其研发团队均为精兵强将,团队成员均拥有超过15年蓝牙耳机研发经验。一直以来,公司不计成本地持续提升产品质量,相关产品体验行业领先。

 

本次公司带来的新型带无线充电的真无线蓝牙耳机具备智能(Smart)、强壮(Strong)、精致(Small)等三大优势。具体表现上,该款耳机支持蓝牙5.0双耳通话、支持语音助手(Siri、Google Assistant)、支持QI无线充、具有3D高清立体音、支持霍尔功能(开盖开机、关盖充电);另外,该耳机全部采用日本精工电池保护板、防水防汗、不挑充电器、小尺寸并支持高达20小时播放时间。

 

智慧家居,引领产业新生态

 

随着人们物质精神文化水平的日益增长,大家对生活的要求也越来越高,智慧家居越来越受到消费者的关注。在本次新品发布会上,深圳荣钜源科技有限公司带来了三款智家康居产品,分别是负离子花洒、健康3e-DIY智能节水器、生活垃圾智能净化与远程操控系统。

 

其中,负离子花洒采用了环境友好型设计理念和洁净方案,具有易拆装、易清理等特点。截至目前,已经有超过6000多个家庭、一些智能酒店均用上了该款负离子花洒;智能节水器通过采用不锈钢精心设计而成,避免了传统节水器容易产生重金属和塑化剂污染、产品内部容易滋生细菌等缺点,广受消费者欢迎;生活垃圾智能净化与远程操控系统针对生活垃圾扰民的特点,通过高新技术,能够一次性地把生活污染垃圾以及产生的相关污染物,一次性进行消毒、杀菌和净化,并将其进行分解。值得注意的是,该系统还具有智能化的特点,仅仅通过一部手机便能对其进行操作,并时刻观察整个系统现场运行的状况。

 

新一代小间距产品

 

对于LED行业而言,这是最好的时代,也是最坏的时代。以小间距产品来说,一开始,4.0毫米以上都可以称为小间距,而目前,市场通常认为2.0以下才能称为小间距。

 

相对其他技术,LED在色彩、响应速度、角度方面存在一定的优势,但是也存在像素时空点、焊接脆弱等缺点。

 

针对LED小间距的缺点,深圳市联诚发科技股份有限公司带来新一代小间距产品,通过种种新方案,将传统LED小间距产品的弱点一一克服,实现防水防潮、抗UV、抗紫外,不惧震动碰撞。

 

全陶瓷音乐耳机,还你音乐之美

 

随着生活品质的提升,人们对耳机的要求也越来越高。由深圳市华万达电子有限公司带来的全陶瓷音乐耳机,就是一款高性价比的高解析耳机,并且能够让高品质的音乐实现平民化。

 

所谓的高解析,相当于音质完全无损。据介绍,该公司开发的高解析耳机,能够达到20卡赫兹的宽频,并且成本比现在的耳机降低很多。与现有的耳机相比,使用压电陶瓷的这款耳机,整体体积特别小,结构和组装也非常简单,还能达到高解析的音质。

 

而目前小孩在线学习英语、听书动辄需要45分钟以上,普通耳机的重低音会让小孩的耳朵受到影响,人声的清晰度也有所降低。因此,高解析、高音部分比较清晰的耳机,市场很大。

 

据介绍,该公司生产的全陶瓷音乐耳机,是市面上首款采用压电陶瓷的耳机,实现了高解析、高清晰的人声的体现。此外,该公司还研发了一款压电陶瓷的喇叭,实现移动电源加上蓝牙的音响效果。

 

自主研发贴片封装产品,打破国外垄断

 

宝安本地企业——应达利股份有限公司带来自己全新的陶瓷贴片封装产品,即SMAC系列和SMAC-H系列。

 

SMAC系列,从封装的物料上首先进行突破,将金属上盖和高伐环用自主研发的陶瓷上盖和环氧树脂替代,而此前依赖日资企业供货的陶瓷基座,也改用自主研发的陶瓷基座。

 

而SMAC-H系列,也采用了自主研发的陶瓷基座,另外金属上盖也为自主研发,不再依赖日子企业供货。两个系列的引出端构成都是银,而非此前的金、镍,从原材料端成本也有所下降。

 

经过测试,两个系列的可靠性都与传统贴片封装产品满足同等GB/T 2423及IEC60068等可靠性要求。这样一来,无论从技术还是产品层面上,公司都打破了原有的国外垄断格局。

 

在支持规格上,SMAC系列和SMAC-H系列比传统产品在频点上覆盖更全面,最小可以做到支持12到16兆赫兹,而原先的的产品最小只能做到16到20兆赫兹。

 

此外,应达利股份有限公司还带来了新的振荡器产品——复合封装振荡器。与传统封装振荡器相比,复合封装振荡器在加工之前使用已完成测试的谐振器,降低了生产成本。此外,在基底构成、上盖构成方面都采用自主研发设计的产品,同样破除了国外的垄断,在成本上变得更加可控。

 

返回新闻首页